知情人士透露，核心芯片由中芯国际采用升级版 N+3 工艺节点代工，整套系统预计于 2026 年第四季度正式发售。
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Auto-detects format, counts atoms and elements, computes bounding box, warns about large structures or multi-frame files，更多细节参见17c 一起草官网