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问：平安银行的“重回增长”从何而来对行业格局会产生怎样的影响？ 答：02 先进封装的战场，早已泾渭分明先进封装的核心逻辑，是“异构集成、系统重构”——它不再执着于单芯片的制程精进，而是通过封装级的技术创新，实现多芯片、异质芯片的高效整合，用系统级的全局优化，弥补单芯片的性能短板。
In addition, the challenge of technology convergence is intensifying. In the past, we mainly supplied power-related peripheral equipment, but now we need much deeper integration with the computing core (chips and storage). Power delivery has to move from the traditional “rack-level” or “server-level” approach to a much more granular “chip-level” approach (PowertoChips), managing the energy consumption of individual chips and how power is delivered to them. Meanwhile, the technology itself is also evolving—for example, the shift from AC to DC, and from mechanical equipment to solid-state power equipment based on semiconductors (such as IGBT chips). All of these transitions require us to work with major global data center customers to put them into practice and explore them together.
展望未来，平安银行的“重回增长”从何而来的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。