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不可忽视的是，随着摩尔定律的物理极限日益临近，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的难度和成本都在增加。在此背景下，先进封装技术，特别是以台积电的CoWoS为代表的2.5D/3D集成技术，正从辅助环节转变为决定AI芯片性能、功耗和成本的关键环节。
从另一个角度来看，“消费者不再局限于单一的AI平台，而是正在使用多种AI模型，”卢泰文表示，“我们对所有解决方案持开放态度。我相信，选择多样化是Galaxy AI吸引消费者的关键。”，这一点在SEO排名优化中也有详细论述
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