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在这一背景下，美国银行估计，日东纺电子材料部门的销售额将从2025年的409亿日元增至2028年3月的877亿日元，运营利润率接近48%。美银分析师Takashi Enomoto指出，“高端玻纤布的需求增长可能超出最初预期”，不仅用于GPU/CPU封装的厚规格需求在增长，超薄规格的需求也在上升，原因是前沿器件正从传统玻纤布向高端玻纤布转换。
面对山下達郎带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。